PCB Design, Leiterplatten Layout
Layout, Simulation
Ein leistungsfähiges Team von Know-how Trägern in den Bereichen Layout, EMV, HF und Konstruktion setzt Ihre Anforderung in das PCB- und Gehäuse-Design um. Sie können auf die Erfahrung von über 1000 abgeschlossenen Layoutprojekten bauen.
PCB Erfahrung
- Von sehr kleinen bis sehr grossen PCB Design
- Multilayer bis zu 24 Lagen
- Starr- und flexible PCB
- Microvia (blind & buried vias), HDI / SBU
- Impedanz-kontrolliert
- High Speed Design (schnelle Signale)
- Simulationen 2D und 3D
- Hochfrequenz- und Antennendesigns
Lagenaufbau-Design
- Definition der Lagenaufbauten und Dokumentation nach IPC-Normierung
- Materialverfügbarkeit und Fertigbarkeit mit Lieferanten sicherstellen
- Impedanz optimierter Aufbau
Simulation von High Speed-, EMV kritischen Designs
Bei Designs mit DDRx, SDRAM, 10G Ethernet, USB-Highspeed sowie PCI-Express können die kritischen Verbindungen simuliert werden. Dies Vorteil reduziert Redesignschlaufen. Sie sparen Zeit und Geld.
Pre-Simulation mit Microwave Office
- Berechnung von Wellenwiderständen mit verschiedenen Modellen
- Definition von konstanten Leiterzug-Geometrien mit Einhaltung der Wellenwiderstände und Reduktion von Impedanz-Sprüngen
- Simulation von verlustbehafteten Signal-Leitungen inklusive Bandbreitenbetrachtungen und Analyse der Signalintegrität
Post-Simulation mit Microwave Office
- Mit IBIS und HSPICE-Modellen (Signalintegrität, Crosstalk)
Spezialdesigns
- Power Supply Design (Stromtragfähigkeit und Spannungsfestigkeit)
- Designs mit Ex-Anforderungen (IEC 60079)
- Designs für ESD, EMV, Safety und Signalintegrität
- Hochfrequenz- und Antennen-Designs auf PCB
- Designs für Sensor- und Messtechnik
- Hohe Bestückungs- und Leitungsdichten z.B. für BGA, µBGA, CSP, QFN etc
Simulation
Die Taktraten werden immer höher, die Übertragungsraten der Interfaces schneller und die Signalflanken steiler. Damit verbunden werden elektromagnetische Störungen stärker und beeinflussen andere Signale negativ. Andererseits werden die Betriebspannungen und Signalpegel immer kleiner und damit empfindlicher gegenüber Einstrahlung von aussen (z.B. Handy).
Mit einer Pre- und Post-Simulation von schnellen Signalen ergeben sich für Sie folgende Vorteile:
- Optimales EMV - Verhalten (weniger Abstrahlung und bessere Störempfindlichkeit)
- Erreichung der Zertifizierung mit weniger Redesign
- Kürzeres Time to Market und Kosteneinsparung
Tools
)
- Mentor Board Station
- Mentor Expedition
- Altium
- CADSTAR
- Pro/ENGINEER 3D-CAD mit Workflow zu PCB- und Gehäuse Design
Microwave Office
)
- HF Schaltungssimulation
- Lineare und nichtlineare Analyse
- Transienten-Analyse (HSpice)
- "2 1/2D"-Layout-Simulation
Microwave Studio
)
- 3D, EM-Feldberechung
- Mathcad, Matlab
- Technische Berechnungen, Simulationen
Spice (PSpice)
)
- Nichtlineare DC- und Transienten-Analyse
- Lineare AC-Analyse
Bauteilemanagement und Produktdatenbank
- Für Ihre Entwicklung stellen wir Ihnen eine aktuelle und gepflegte Bauteiledatenbank via Web zur Verfügung. Von Ihnen zusätzlich benötigte, Bauteile werden in die Library aufgenommen. Produktionsdaten wie Schema, Stückliste, Gerberdaten, Bestückungsplan, Konstruktionszeichnungen werden archiviert und stehen Ihnen und Ihrer Fertigung jederzeit zur Verfügung. Bauteileabkündigungen sowie Secondsource-Management werden komfortabel unterstützt
Contact
Marco Tölle
Phone +41 58 252 4777
development@albistechnologies.com
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